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章節(jié)練習(xí)
SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.11.15)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)
1.問(wèn)答題
THT技術(shù)的工藝流程是怎樣的？
參考答案：
元件成形→插裝→波峰焊（手工焊）→返修
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2.判斷題
靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí)，可以不戴靜電手環(huán)。
參考答案：
錯(cuò)誤
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3
目前用之計(jì)算機(jī)邊PCB，其材質(zhì)為（）。
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4
物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
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5.判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。（）
參考答案：
正確
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6
焊接后有錫粒渣產(chǎn)生，應(yīng)該（）。
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7.判斷題
工作區(qū)域內(nèi)應(yīng)將所有油污及一切外物清除干凈。
參考答案：
正確
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8
貼片機(jī)的PCB定位方式可以分為（）
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9.判斷題
銑刀之直徑，只要能適合工作之需要，應(yīng)盡可能選擇最小之直徑。
參考答案：
錯(cuò)誤
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10.判斷題
表面含砂之鑄件，銑削時(shí)應(yīng)用順銑法（下銑法）。
參考答案：
錯(cuò)誤
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