SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.07.09)

多項(xiàng)選擇題
模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（）
A、模板厚度與常規(guī)要求不符
B、模板開孔形狀、位置有異常
C、模板繃網(wǎng)存在異常
D、模板上附著錫膏
單項(xiàng)選擇題
鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）
A、0.05~0.18mm
B、0.09~0.16mm
C、0.09~0.12mm
D、0.09~0.18mm
判斷題
爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來掛在線上。
答案：錯(cuò)誤
名詞解釋
Chip集成電路
答案：主要通稱于計(jì)算機(jī)或相關(guān)產(chǎn)業(yè)。是把成千上萬的晶體管邏輯閘如AND、OR、NOR設(shè)計(jì)濃縮在一片不到指甲大小的硅微片上，如此可...
單項(xiàng)選擇題
迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量溫度曲線：（）
A.不要
B.要
C沒關(guān)系
D.視情況而定
多項(xiàng)選擇題
烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)（）。
A.導(dǎo)熱性能
B.物理性能
C.力學(xué)性能
D.導(dǎo)電性能
填空題
軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。
答案：0.5mm
單項(xiàng)選擇題
錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。
A、加熱回溫、攪拌
B、回溫﹑攪拌
C、攪拌
D、機(jī)械攪拌
判斷題
影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）
答案：正確
判斷題
錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過回溫處理。（）
答案：正確

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SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.07.09)

模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（）

鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）

爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來掛在線上。

Chip集成電路

迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量溫度曲線：（）

烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)（）。

軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。

錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。

影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）

錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過回溫處理。（）

SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師章節(jié)練習(xí)(2019.07.09)

模板在使用過程中出現(xiàn)下列情況時(shí)要通知設(shè)備組（）

鋼網(wǎng)厚度為0.12mm，印刷錫膏的厚度一般為（）

爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來掛在線上。

Chip集成電路

迥焊爐零件更換制程條件變更要不要重新測(cè)量溫度曲線：（）

烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)（）。

軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。

錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。

影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）

錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過回溫處理。（）

爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來掛在線上。

烙鐵的選擇條件基本上可以分為兩點(diǎn)（）。

軌道寬約比基板寬度寬（），以保證輸送順暢。

錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。

影響絲網(wǎng)印刷的參數(shù)主要有刮刀速度與壓力等。（）

錫膏在使用時(shí)必須先經(jīng)過回溫處理。（）