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1.名詞解釋Build-up-process（增層法）

2 物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。

3.判斷題爐溫曲線測試不符合要求可以打印出來掛在線上。

4 96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為。（）

5 使用無鉛錫膏，鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的（）

6 IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

7.判斷題回流爐在過板前線長必須用在生產(chǎn)機種的PCB板試量軌道寬度是否合適。

8.判斷題鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負極。

9.判斷題發(fā)光二極管有色帶的一端為負極，另一端為正極。

10.填空題SMT翻譯為（）。

SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(2019.04.21)