<samp id="bxg4b"><acronym id="bxg4b"></acronym></samp>
<bdo id="bxg4b"><small id="bxg4b"></small></bdo>
<ol id="bxg4b"></ol>
網站首頁
考試題庫
在線模考
智能家居
網課試題
問&答
熱門試題
登錄 |
注冊
網站首頁
考試題庫
熱門試題
智能家居
網課試題
通信電子計算機技能考試
題庫首頁
每日一練
章節(jié)練習
半導體芯片制造工半導體芯片制造中級工判斷題每日一練(2020.02.11)
來源：考試資料網
1.判斷題
光刻工藝要求掩膜版圖形黑白區(qū)域之間的反差要低。（）
參考答案：
錯誤
2.判斷題
光致抗蝕劑在曝光前對某些溶劑是可溶的，曝光后硬化成不可溶解的物質，這一類抗蝕劑稱為負性光致抗蝕劑，由此組成的光刻膠稱為負性膠。（）
參考答案：
正確
3.判斷題
表面鈍化工藝是在半導體芯片表面復蓋一層保護膜，使器件的表面與周圍氣氛隔離。（）
參考答案：
正確
4.判斷題
可靠性篩選可以剔除早期失效的產品。（）
參考答案：
正確
5.判斷題
設備、試劑、氣瓶等所有物品不需經嚴格清潔處理，可直接進入凈化區(qū)。（）
參考答案：
錯誤
