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每日一練
章節(jié)練習
集成電路制造工藝員(三級)單項選擇題每日一練(2019.01.21)
來源:考試資料網
1
刻蝕是把進行光刻前所沉積的薄膜厚度約在數千到數百A之間中沒有被()覆蓋及保護的部分,以化學作用或是物理作用的方式加以去除,以完成轉移掩膜圖案到薄膜上面的目的。
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2
在空位擴散中,如果遷移的空位的原子是雜質原子,擴散稱為()。
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3
損傷的分布與注入離子在在靶內的()的分布密切相關。
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4
用g線和i線進行曝光時通常使用哪種光刻膠()。
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5
在集成電路工藝中,光復制圖形和材料刻蝕相結合的工藝技術是()。
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