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單項選擇題

在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

A.80％～90％
B.10％～20％
C.40％-50％

問答題

什么叫晶體缺陷？

答案：

晶體機構(gòu)中質(zhì)點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

單項選擇題

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

A.焊接電流、焊接電壓和電極壓力
B.焊接電流、焊接時間和電極壓力
C.焊接電流、焊接電壓和焊接時間

問答題

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

答案：

常壓化學(xué)氣相淀積（APCVD.，
低壓化學(xué)氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。

填空題

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

答案：電阻；電子束；濺射

填空題

離子注入雜質(zhì)濃度分布中最重要的二個射程參數(shù)是（）和（）。

答案：平均投影射程；平均投影標準差

單項選擇題

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

A.電子
B.中性粒子
C.帶能離子

填空題

硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。

答案：硫酸

填空題

半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

答案：Pn結(jié)介質(zhì)；Pn結(jié)隔離；Pn結(jié)介質(zhì)混合

問答題

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

答案：

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。

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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.01)

在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

什么叫晶體缺陷？

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

離子注入雜質(zhì)濃度分布中最重要的二個射程參數(shù)是（）和（）。

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。

半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工章節(jié)練習(xí)(2019.05.01)

在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

什么叫晶體缺陷？

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

離子注入雜質(zhì)濃度分布中最重要的二個射程參數(shù)是（）和（）。

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。

半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。

什么叫晶體缺陷？

在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

離子注入雜質(zhì)濃度分布中最重要的二個射程參數(shù)是（）和（）。

濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。

半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？