A.金屬烤瓷冠 B.樹脂類全冠 C.全瓷冠 D.部分冠 E.瓷貼面
A.0.2~0.5mm B.0.5mm C.1~2mm D.2~3mm E.4mrn
A.可滲入牙體和修復(fù)體細微結(jié)構(gòu)中,形成一定機械嵌合力 B.對牙髓無刺激 C.不溶于略帶酸性的唾液 D.對深齲可直接墊底 E.該水門汀導(dǎo)電、導(dǎo)熱
A.牙髓 B.牙本質(zhì) C.牙骨質(zhì) D.牙釉質(zhì) E.以上都不是
A.質(zhì)量好的復(fù)合樹脂不存在聚合收縮 B.聚合不全是造成復(fù)合樹脂修復(fù)繼發(fā)齲的主要原因 C.復(fù)合樹脂熱膨脹系數(shù)與天然牙之間的差異是造成聚合收縮的主要原因 D.填料含量越多,聚合收縮越大 E.填料含量越多,機械強度及耐磨性越差
A.直流電弧加熱熔焊 B.高頻感應(yīng)加熱熔焊 C.激光加熱熔焊 D.電阻加熱熔焊 E.高溫高壓加熱熔焊
A.咬合接觸 B.正中牙合位 C.食物粉碎相 D.食塊保持 E.咀嚼相
A.牙冠牙合外展隙不明顯 B.牙冠軸面突度過大 C.牙冠軸面無突度 D.牙冠軸面突度過小 E.牙冠鄰間隙不明顯