電鍍工技師章節(jié)練習(xí)(2018.02.24)

A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護(hù)層
C、SMD元件安裝的可焊層

A.使鍍層各處的厚度均勻
B.改變電流極性
C.使電流在被鍍工件上分布均勻
D.增加溶液的導(dǎo)電性

A、氮?dú)?br /> B、空氣
C、碳
D、水

A、蒸餾水不純?cè)斐傻恼`差
B、儀器精密度不夠造成的誤差
C、溫度偏低造成的誤差
D、由于分析人員的主觀因素所造成的操作誤差

A、貼濾紙法
B、浸漬法
C、涂高法
D、金相法

A、鎳刷鍍層
B、鋅刷鍍層
C、鎘刷鍍層

A、鍍層燒焦或呈樹枝狀、粉狀鍍層
B、雖然能提高沉積速度，但難以獲得優(yōu)質(zhì)鍍層
C、對(duì)于鍍鋅、鍍鎳、鍍銅等會(huì)導(dǎo)致氫氣大量析出，使電流效率下降
D、瞬間的沖擊電流可提高鉻鍍層的覆蓋能力，但時(shí)間不能過長

A、磷化廢水
B、表調(diào)廢水
C、鈍化廢水
D、酸洗廢水

A、1978
B、1987
C、1990
D、2000

A、液壓
B、氣動(dòng)
C、電磁