問答題

球形鍵合一般采用直徑為75um以下的細金絲，因為它在高溫下容易變形、抗氧化性好，成球性好。

答案： 球形鍵合（Ball Bonding）是一種在半導體封裝工藝中常用的鍵合技術(shù)，主要用于連接芯片上的鋁（Al）或銅（Cu）焊...
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