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基板上殘留的焊錫珠大于0.13mm為不合格,每600m㎡面積上的焊錫球不多于5個(gè)為合格()
A.正確
B.錯(cuò)誤
答案:
在電子制造行業(yè)中,焊錫珠的大小和數(shù)量是衡量焊接質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)之一。通常情況下,為了確保電路板的可靠性和避免短路等問題,會(huì)...
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