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CPU的外觀與構(gòu)造主要包括:()將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
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CPU的外觀與構(gòu)造主要包括:()有針腳式、引腳式、卡式、觸點式等,目前CPU的接口多為觸點式和針腳式接口。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
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A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
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