A.會使受熱更加均勻 B.需要調(diào)高回流焊溫度 C.會影響周圍器件受熱 D.會使電路板基材彎曲
A.阻焊掩膜 B.光繪 C.蝕刻 D.鉆孔
A.將影響元器件貼片時的精度 B.在回流焊時,將使錫膏滲漏,導(dǎo)致虛焊 C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量 D.焊接后,過孔被遮擋,難于差錯