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單項選擇題

在VLSI工藝中，常用的前烘方法是（）。

A.熱空氣對流法
B.真空熱平板傳導法
C.紅外線輻射法
D.射頻感應加熱法

你可能感興趣的試題

單項選擇題

涂膠以后的晶片，需要在一定的溫度下進行烘烤，這一步驟稱為（）。

A.后烘
B.去水烘烤
C.軟烤
D.烘烤

多項選擇題

涂膠之前，要保證晶片的質量以及涂膠工序的順利進行，下列操作正確的是（）。

A.進行去水烘烤以保證晶片干燥
B.在晶片表面涂上增粘劑以保證晶片黏附性好
C.剛剛處理好的晶片應立即涂膠
D.貯存的晶片在涂膠前必須再次清洗及干燥
E.也可以直接使用貯存的晶片

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