A.清洗時用力過大造成鷗翼型引腳損傷B.轉運時磕碰造成元器件本體的損傷C.再流焊接時降溫速率過大造成貼片電容本體出現(xiàn)裂紋D.矯正引線時對引線根部的過度拉扯或彎曲
A.封裝內部的濕氣受熱膨脹B.封裝采用陶瓷材料C.鄰近有高熱容的元器件D.塑封器件的不良制造
A.手工焊接表面貼裝多引線元器件時,應使用對角線方法一次焊接引線B.手工焊接非修復性焊接不得超過3次C.手工焊接溫度一般設定在260℃~300℃范圍內,焊接時間一般不大于3sD.若在規(guī)定時間未完成焊接,應待焊點冷卻后再復焊